新闻网讯（通讯员 肖萌）6月5日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称金砖大赛）集成电路设计与应用赛项湖北省选拔赛第一次筹备会在学院明德楼214会议室召开。湖北省机电工程学会副秘书长王裕超、湖北省机电工程学会办公室负责人金萍、武汉鼎盛科汇科技有限公司总经理张建虎，电子与信息工程学院院长胡迎九、党总支书记黄晶、副院长赵新及电子与信息工程学院应电教研室主任张桂红等人出席会议。青岛青软晶尊微电子科技有限公司赛事总负责人李克坚、市场总监仲伟瑞等人线上参与此次会议。会议由电子与信息工程学院院长胡迎九主持。
会议主要就2023金砖大赛--集成电路竞赛湖北省选拔赛工作赛事分工、赛事流程，成立专家委员会/执委会以及邀请高校参赛等事项进行商讨。
青岛青软晶尊微电子科技有限公司赛事总负责人李克坚首先介绍了金砖大赛的基本信息、赛事成果利用与共享及赛事初步方案，并就大赛方案的重点事项同与会人员进行了讨论。金砖大赛是2016年底由金砖国家工商理事会技能发展工作组（中方）提出并发起，2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部同意、金砖国家工商理事会批准设立、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟为主要组织单位的的国际性技能大赛。大赛通过“以赛代培”“以赛促学”“以赛促教”“赛训结合”“赛教融通”的方式，促进金砖国家间技能培训、认证、标准协调统一、未来技能课程开发和国际团体技能标准制订的引领作用。
湖北省机电工程学会副秘书长王裕超强调，举办本次大赛是推动金砖国家教育领域深度合作交流，提升五国职业院校师生在创新、协调、组织、合作等方面能力，推进金砖国家国际化高质量技能人才培养的重要举措。
胡迎九院长表示将积极为大赛营造良好的外部环境，全力提供赛事支持和帮助；期待以承办大赛为契机，与各职业院校增进交流、互学互鉴、精进技能，紧扣新时代职业技能发展的前沿技术，培养和打造具有国家级高水平的高技能人才队伍。
会议现场
