新闻网讯（通讯员 肖萌）10月23日至24日，由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组承办，武汉交通职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、北京嘉克新兴科技有限公司联合承办的2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项（PCB设计与应用赛道）在我校成功举办，本次比赛吸引了全国53所高职院校共83支参赛队伍参与角逐。
23日上午，大赛开幕式在南苑多功能报告厅举行。我校副校长姬中英，华东师范大学教授李外云，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任助理范博森，全国大学生电子设计竞赛（安徽赛区）暨安徽省大学生电子设计竞赛组委会成员余红英，湖北机电工程学会副秘书长王裕超，我校电子与信息工程学院院长胡迎九，上海青软晶睿微电子科技有限公司总经理仲伟瑞出席了开幕式。
开幕式现场
副校长姬中英在致辞中表示，希望通过举办集成电路设计与应用竞赛活动，为相关专业师生搭建一个展示成果创新、技术发展的平台，促进专业知识学习、工程实践能力提升，培养一批对集成电路产业兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才；也为全国集成电路相关人才培养单位提供一个交流、学习的平台，共同提升人才培养质量，为国家集成电路产业做出新的更大贡献。同时也希望通过举办一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用比赛，推动“一带一路”教育合作高质量发展，提升教育理念、平台、资源、标准互联互通水平。
副校长姬中英致辞
比赛现场，参赛选手们展示了团队项目成果。来自53所高职院校的年轻的“能工巧匠”们在赛场上大展身手，展示了新时代技能人才的雄姿风采。
24日上午，全国集成电路行业产教融合共同体执行秘书长、中国职业教育微电子产教联盟秘书长居水荣作《芯片自主可控背景下集成电路技术技能人才的培养路径》讲座；中国地质大学（武汉）副教授赵娟作《点线面结合，构建电子类学科竞赛新模式》讲座；Altium中国教育行业负责人雷利娜作《Altium助力人才培养，科技赋能电子创新》讲座。
金砖国家工商理事会技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛处主任程帅、全国集成电路行业产教融合共同体执行秘书长、中国职业教育微电子产教联盟秘书长居水荣、华东师范大学教授赛道裁判长李外云、全国大学生电子设计竞赛（安徽赛区）及安徽省大学生电子设计竞赛组委会成员余红英、我校电子与信息工程学院院长胡迎九、党总支书记黄晶、ALTIUM 大中华区市场总监凌燕、上海青软晶睿微电子科技有限公司总经理仲伟瑞及武汉鼎盛科汇科技有限公司张建虎等出席了大赛闭幕式。
居水荣院长宣布获奖名单
闭幕式上，居水荣院长对本次比赛进行点评并宣布获奖名单，并由与会嘉宾对获奖选手、优秀指导老师进行颁奖。金砖国家工商理事会技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛处主任程帅致辞并宣布2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项（高职组）闭幕。
竞赛处主任程帅宣布比赛闭幕
比赛最终有57支队伍获奖；武汉交通职业学院、湖北工业大学、山东工商学院、赤峰学院、合肥师范学院、江苏信息职业技术学院、重庆电子工程职业学院、安徽大学、芜湖职业技术学院、武汉职业技术学院、黄冈职业技术学院、上海科学技术职业学院荣获最佳组织奖；ALTIUM 中国荣获竞赛支持奖；武汉交通职业学院、湖北工业大学、武汉鼎盛科汇科技有限公司荣获突出贡献奖。
